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Intel presenta una de las hojas de ruta de tecnología de procesos y empaquetado

Intel Corporation presentó una de las hojas de ruta de tecnología de procesos y empaquetado más detalladas que la compañía haya proporcionado, en donde destacó tecnologías innovadoras que impulsarán sus productos hacia 2025 y a...

Intel presentó su ruta de innovaciones en procesos y empaquetado hacia 2025

Intel presentó su hoja de ruta de tecnología de procesos y empaquetado, en donde destacó tecnologías que impulsarán sus productos hacia 2025 y a futuro. Además de anunciar RibbonFET, su primera nueva arquitectura de transistores en...