Schneider Electric y AMD anunciaron un diseño de referencia desarrollado y validado de manera conjunta para la solución AMD Helios rack-scale, que proporciona un modelo escalable para implementar entornos de Inteligencia Artificial de alta densidad de forma más rápida y con menor riesgo y complejidad. Este diseño de referencia representa el primer hito de la colaboración entre Schneider Electric y AMD y materializa el objetivo compartido de ambas compañías de facilitar el despliegue de AI Factories.
El nuevo diseño de referencia es el primero desarrollado para soportar cargas de trabajo de Inteligencia Artificial de alta densidad sobre la solución Helios rack-scale, impulsada por las GPU AMD Instinct MI455X, los procesadores AMD EPYC de sexta generación, las tarjetas de red AMD Pensando Vulcano NICs y el ecosistema abierto de software ROCm. AMD Helios ha sido diseñado para ofrecer un rendimiento sin precedentes en Inteligencia Artificial gracias a avances en capacidad de procesamiento, ancho de banda de interconexión, memoria e integración a nivel de sistema, permitiendo a las organizaciones ejecutar cargas de trabajo de IA cada vez más grandes y complejas con mayor velocidad, optimizando al mismo tiempo el consumo energético y la eficiencia.
A medida que las cargas de trabajo de Inteligencia Artificial llevan la infraestructura de los centros de datos a límites sin precedentes, los diseños de referencia proporcionan a arquitectos y operadores de centros de datos soluciones probadas y escalables, validadas para responder a las nuevas densidades de potencia, exigencias térmicas y complejidad operativa. Al modelar el desempeño de la infraestructura física del centro de datos, estos esquemas previamente validados ayudan a reducir los tiempos de planificación al definir cómo deben integrarse la energía, la refrigeración y la infraestructura de TI para construir centros de datos confiables, escalables y preparados para la Inteligencia Artificial. El diseño de referencia de AMD Helios incluye lineamientos sobre cuatro áreas técnicas: energía de la instalación, refrigeración de la instalación, espacio de TI y software para la gestión del ciclo de vida.
“Hoy las organizaciones necesitan diseños de referencia integrales y preparados para la inteligencia artificial que les permitan pasar de la planificación a la implementación con mayor rapidez y menor riesgo”, afirmó Manish Kumar, Executive Vice President, Secure Power & Data Centers de Schneider Electric. “Gracias a nuestra colaboración con AMD, estamos entregando un diseño de referencia respaldado por ingeniería que cierra la brecha entre las plataformas avanzadas de computación para IA, las tecnologías energéticas y la implementación de centros de datos en el mundo real, permitiendo a los clientes desplegar entornos de IA de alta densidad, escalables y con mayor confianza, eficiencia y velocidad”.
“La infraestructura para inteligencia artificial está evolucionando rápidamente hacia fábricas de IA a gran escala, y eso exige que la capacidad de cómputo, las redes, la energía y la refrigeración se diseñen de manera integrada desde el inicio”, señaló Forrest Norrod, Executive Vice President y General Manager del Data Center Solutions Business Group de AMD. “AMD Helios ofrece una arquitectura abierta a nivel de rack diseñada para proporcionar el rendimiento, la eficiencia y la flexibilidad que requieren las cargas de trabajo de IA de próxima generación. Al trabajar con Schneider Electric para desarrollar un diseño de referencia validado, estamos ofreciendo a nuestros clientes una guía práctica para acelerar la implementación de infraestructuras de IA de alta densidad, reducir los riesgos de integración y escalar con mayor confianza y eficiencia”.
El diseño de referencia acelera el despliegue de AMD Helios
Esta nueva colaboración combina la innovación de la plataforma de Inteligencia Artificial de AMD con la experiencia de Schneider Electric en energía, refrigeración e infraestructura digital, creando un enfoque más integrado para el despliegue tanto de AI Factories de nueva construcción (greenfield) como de entornos de modernización de alta densidad (retrofit). El diseño de referencia ofrece soporte para:
- Entornos modulares con múltiples clústeres, que incorporan clústeres de IA con hasta 10,4 MW de capacidad de TI para implementaciones greenfield.
- Cargas de trabajo de IA de alta densidad, con capacidades de hasta 246 kW por rack.
- Refrigeración líquida avanzada, mediante unidades de distribución de refrigerante (CDU) Motivair by Schneider Electric y enfoques híbridos de refrigeración por aire y líquido, capaces de disipar hasta el 84 % del calor.
- Un enfoque de infraestructura digital desde el diseño, que incluye:
- Diseño eléctrico y térmico validado mediante las herramientas de simulación ETAP y EcoStruxure IT Design CFD, que permiten el monitoreo y análisis en tiempo real, el mantenimiento predictivo impulsado por Inteligencia Artificial y la optimización integral de los sistemas de energía, refrigeración e infraestructura de TI.
- Capacidades integradas de Gemelo Digital Eléctrico (Electrical Digital Twin) para modelar, analizar y gestionar el desempeño de la infraestructura.
- Soporte del Unified Operations Center de AVEVA para el monitoreo en tiempo real y una mayor visibilidad de las operaciones.
- Implementaciones de infraestructura de energía y refrigeración alineadas con los requisitos de la plataforma AMD Helios, lo que reduce la complejidad de integración y los riesgos durante el despliegue.
- Mayor eficiencia energética, con la capacidad de alcanzar un PUE de aproximadamente 1,12 a plena carga.
El diseño de referencia ha sido validado conforme a los estándares ANSI para implementaciones en Estados Unidos y existen planes para ampliar este marco de referencia con el fin de incorporar los estándares IEC y respaldar futuras implementaciones a nivel global.
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