Según Schneider Electric, la Inteligencia Artificial (IA) es una tecnología que está presente en todos los aspectos de la vida, revolucionando la manera en que trabajamos y vivimos. En este contexto, la compañía presentó su portafolio de soluciones de enfriamiento líquido de extremo a extremo, orientado a centros de datos de hiperescala, colocation y alta densidad, para dar respuesta a las demandas de las nuevas fábricas.
“Los modelos de IA de vanguardia requieren hasta cinco veces más cómputo cada año. Hoy en día, los modelos de razonamiento actuales pueden generar 100 veces más resultados que sus primeros predecesores. Por este motivo, la mayoría de los nuevos clústeres de GPU están dedicados a servir a los usuarios”, explicó Vladimir Galabov, Senior Research Director, Enterprise Infrastructure en Omdia. Además, destacó que, próximamente, la IA estará integrada en todas las empresas y la vida personal, mejorando considerablemente la productividad e impulsando la innovación.
“Los clústeres de IA necesitan arquitecturas avanzadas que ofrezcan conectividad GPU a GPU ultrarrápida y una alta capacidad de memoria, con componentes estrechamente integrados que reduzcan la latencia al mínimo y optimicen el rendimiento”.
Vladimir Galabov, Senior Research Director, Enterprise Infrastructure en Omdia.
Las soluciones presentadas por Schneider Electric, disponibles a nivel global representan la primera presentación integral de estas capacidades desde que la compañía adquirió una participación mayoritaria en Motivair, buscan atender de manera confiable las crecientes demandas de energía y procesamiento intensivo de GPU en entornos de alta densidad. El portfolio incluye sistemas de enfriamiento líquido y por aire como CDUs, RDHx, HDUs, placas frías dinámicas, enfriadores, además de software y servicios especializados.
El contexto que da origen a estas innovaciones es claro: la industria ya supera densidades de 140 kW por rack y se prepara para cargas futuras que podrían alcanzar 1 MW o más. A medida que los chips de IA aumentan su potencia y densidad, los centros de datos requieren sistemas de enfriamiento líquido capaces de gestionar estas cargas y garantizar la continuidad operativa con la máxima eficiencia.
“La IA es la próxima revolución tecnológica, y sin duda ha convertido al enfriamiento líquido en un imperativo estratégico para los centros de datos y las Fábricas de IA”, dijo Andrew Bradner, Vicepresidente Senior del Negocio de Refrigeración en Schneider Electric, y agregó: “Al combinar nuestra experiencia multidominio con Motivair, estamos trazando una nueva frontera para la computación acelerada, con un portafolio de enfriamiento líquido sin igual, que ofrece escala, producción y alcance global, además de un firme compromiso por probar y validar rigurosamente cada solución que entregamos, mitigando riesgos y ofreciendo tranquilidad a nuestros clientes.”
“La IA generativa está reescribiendo las reglas del diseño de centros de datos. Las nuevas GPUs impulsan una densificación sin precedentes, elevando el consumo energético y térmico a niveles nunca vistos. En este escenario, la refrigeración líquida directa se consolida como una infraestructura crítica: es hasta 3.000 veces más eficiente que el aire y resulta esencial para sostener las cargas de trabajo de la era de la IA”.
Andrew Bradner, Vicepresidente Senior del Negocio de Refrigeración en Schneider Electric.
Desde Schneider Electric aseguran que el enfriamiento puede representar hasta un 40% del consumo total de energía en un centro de datos. Frente a ello, el enfriamiento líquido directo se posiciona como una alternativa hasta 3.000 veces más efectiva que el enfriamiento por aire al capturar el calor directamente en el chip. No obstante, su implementación exige un enfoque integral que abarque desde la adquisición tecnológica hasta la instalación y el mantenimiento continuo.
Portafolio completo para centros de datos de IA
Las soluciones líquidas y por aire de Motivair by Schneider Electric incluyen Unidades de Distribución de Refrigerante (CDUs) de clase megavatio, intercambiadores de calor traseros ChilledDoor y Dynamic Cold Plates, que proporcionan un control térmico preciso para racks de IA de más de 100 kW. Estas soluciones no solo protegen el rendimiento máximo, sino que también mejoran la eficiencia energética y la disponibilidad para los operadores de centros de datos. El portafolio incluye:
- Unidades de Distribución de Refrigerante (CDUs): las CDUs de Motivair están diseñadas en colaboración con los principales fabricantes de silicio para una integración fluida con procesadores y aceleradores de nueva generación. La familia de CDUs escala desde 105 kilovatios hasta 2,5 megavatios, colocando a esta tecnología varios años por delante de la demanda del mercado. Actualmente, la tecnología CDU de Motivair también habilita el rendimiento térmico de 6 de las 10 supercomputadoras más potentes del mundo, y está certificada para el hardware más reciente de NVIDIA, además de estar preparada para futuros aumentos en la densidad de racks.
- Intercambiador de Calor Trasero ChilledDoor: este intercambiador de calor trasero enfría densidades de racks de hasta 75 kW, lo que lo hace ideal para GPUs de alto consumo energético. Su diseño independiente de la marca de rack también lo convierte en una solución versátil para cualquier entorno de computación de alto rendimiento (HPC).
- Unidad de Disipación de Calor Líquido a Aire (HDU): la HDU de Motivair es la unidad de mayor rendimiento en el mercado, capaz de rechazar 100 kilovatios de calor en un espacio de solo 600 milímetros de ancho. También puede crear un bucle de agua para enfriar hasta 132 kilovatios de capacidad de refrigeración — una proporción de 1:1 con la arquitectura de cómputo NVL144 de NVIDIA.
- Enfriadores y bucles de Sistemas de Enfriamiento Tecnológico (TCS): los enfriadores de circuito cerrado por aire de Motivair y Schneider Electric permiten a los operadores ahorrar millones de galones de agua al año por cada megavatio de requerimiento de refrigeración, mientras ofrecen hasta un 20% más de rendimiento que otras soluciones del mercado.
- Software: el software EcoStruxure de Schneider Electric está diseñado específicamente para abordar los desafíos de refrigeración por aire y líquido en los centros de datos, proporcionando una gestión térmica óptima, mayor rendimiento y eficiencia en entornos de misión crítica.
- Servicios: Motivair gestiona la mayor base instalada de soluciones de enfriamiento líquido de alta densidad en el mundo, con técnicos capacitados disponibles en todas las geografías principales. Actualmente, estamos formando a más de 600 técnicos de servicio en refrigeración y socios EcoXpert de refrigeración en todo el mundo.
“El enfriamiento líquido ha pasado de ser un potenciador del rendimiento a convertirse en un elemento fundamental de los entornos modernos de cómputo de alta densidad”, dijo Olga Yashkova, Gerente de Investigación de Enterprise Workloads and Datacenter Infrastructure en IDC.
Por su parte, Rich Whitmore, Presidente y CEO en Motivair subrayó que los procesadores de IA generan un calor masivo que, si no se controla, estrangula el rendimiento y acorta su vida útil. “Las CDUs son clave porque atacan el calor directamente en la fuente, mejorando la disipación térmica”, agregó.
“Los enfriadores por aire de circuito cerrado representan un gran avance ESG, ya que reducen drásticamente el consumo de agua, aprovechan las temperaturas ambientales y utilizan refrigerantes de bajo impacto climático”.
Rich Whitmore, Presidente y CEO en Motivair.
Con esta alianza, ambas compañías consolidan una oferta integral de enfriamiento líquido que responde a las exigencias de la era de la Inteligencia Artificial, desde centros de datos de alta densidad hasta computadoras de última generación. La combinación de innovación tecnológica, experiencia probada y enfoque integral posiciona a esta colaboración como un referente global para la infraestructura de computación acelerada, transformando la forma en que la IA se implementa y se gestiona.
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